東海旅客鉄道(JR東海)は6月25日、パワー半導体素子に次世代半導体である炭化ケイ素(SiC)を採用した新幹線車両用駆動システムを開発し、実用化の目処が立ったため、今後東海道新幹線への導入を検討していくと発表した。
SiC素子は発熱が少ないため、冷却機構を簡素化できるほか、損失の低減によりモーターの小型軽量化も可能となり、車両の軽量化および省エネルギー化を図ることが可能となる。
同社は2012年に同技術の検討に着手し、2015年から試験車両を使った走行試験を実施していた。導入した場合、N700系の駆動システムと比べて約20%(1編成あたり10t程度)の軽量化に加えて、さらなる小型化が可能となることで設計の自由度が向上すると考えられている。