東芝は6月19日、トランジスタの絶縁膜欠陥に起因する「ランダムテレグラフノイズ(RTN)」を利用した新たなチップ個体認証技術を開発したと発表した。

同技術は、RTNの複製困難性、固有性や電気ストレスに対する安定性に着目し、電子回路を構成する個々のデバイスのばらつきを、チップ固有のID「チップ指紋」として利用することで、暗号・認証を実現するセキュリティ技術「PUF」に応用したもの。また、短時間でRTNを検出するアルゴリズムを新たに考案し、100万回以上利用しても「チップ指紋」を識別できることを確認したという。

同社は今後、同技術の早期実用化に向けて、さらに信頼性と性能を高めたPUFセキュリティシステムの研究開発に取り組んでいくとしている。