PEZY Computingは6月5日、ExaScalerの第2世代液浸冷却専用HPCシステム向けに最適化した演算処理システムの最小構成モデルを開発し、液浸冷却環境下での初期動作の確認に成功したと発表した。

今回開発された演算処理システムは、Intel Xeon E5-2600 v3シリーズのプロセッサ1個を搭載した専用の「Xeon Module」1枚と、1024コアのMIMD型メニーコアプロセッサ「PEZY-SC」にDDR4メモリを接続し、PCI Express Gen3を32レーン接続可能とした「PEZY-SC Module」4枚を、マザーボード機能を集約した専用の「Carrier Board」に2セット組み付けて、さらに専用の56Gbit InfiniBandアダプタカード 2枚と1,200WのPSU(Power Supply Unit)を1台組み付けた「IF Board」を上下方向に組み合わせた構成を採用しており、多数のPCB基板をコネクタで積層した、細長い直方体形状を採用したものとなっている。

また、マザーボードへの電源供給のためのケーブルなどは、冷媒の効率的な循環を阻害する要因となっていたことから、新たに基板内の配線とネジおよびスペーサーを用いた給電手法を開発、採用することで、多積層構造ながら、完全なケーブルレス構成を実現したという。

さらにPEZY-SCそのものも従来のエンジニアリングサンプル品から、量産前段階品に変更したことによる動作周波数の引き上げがなされており、従来品と比べてXeonプロセッサの変更やInfinibandの帯域を2倍に向上したことなどと併せて、ノードあたりの性能は6305.61GFlopsから6669.12GFlopsへと引き上げられたほか、平均消費電力性能も5107.06MFlops/Wから5323.06MFlops/Wへと向上が図られたとする。

なお同社では、本来は4枚の「PEZY-SC Module」間での 1対3の双方向プロセッサ間通信を実現する計画であったが、今回のタイミングでは実現が叶わず、「ExaScaler-1.5」としての完成は次のタイミングに持ち越されることとなり、今回開発された最小構成システムを用いた第2世代の液浸冷却HPCシステムは、ExaScalerより「ExaScaler-1.4」として近日中にリリースされる予定だとしている。

多積層構造ながら完全なケーブルレス構成を実現した新たな演算処理システム