Xilinxは5月28日(米国時間)、次世代のAll Programmable FPGA/MPSoCおよび3D ICの開発に向けて、TSMCの7nmプロセスならびに3D ICテクノロジを活用していくことを明らかにした。

これは両社が協業のもとに開発した第4世代アドバンスドプロセスおよびCoWoS 3Dスタッキングテクノロジ、そしてTSMCの第4世代FinFETテクノロジを組み合わせて実現しようというもので、Xilinxでは、最初の7nmプロセス採用製品を2017年に投入する計画であるとしている。