コンピューテックスとエヌ・ティ・ティピー・シーコミュニケーションズ(NTTPC)は4月14日、自社製品でのIoT活用を検討している企業向けに、「IoT早期実現キャンペーン」を開始することを発表した。

同キャンペーンは、コンピューテックス製のIoT組込みボード「CM-3G」、モバイルネットワークおよびIoTプラットフォーム(6カ月利用料無料)をセットにして、センサからのテスト接続やプラットフォームを検証できる「SIM付CM-3G開発パッケージ」を、通常10万円(税別)のところ、限定数50セットをキャンペーン特別価格として8万円(同)で提供するというもの。

CM-3G100は、3G通信モジュールとアプリケーション用ハイエンド・プロセッサを搭載したIoT組込みCPUモジュールで、CM-3Gと組み合わせて使用可能な国内電波法認証(工事設計認証)取得済みの専用ロッドアンテナも提供されるほか、延長可能なケーブル・アンテナもオプションとして提供されるという。

また、SIMカードはNTTドコモの3G網を利用したセキュアなモバイルネットワークで、月1GBまで利用が可能。一方のIoTプラットフォームは、簡単なデバイス管理、セキュアなデータ蓄積、さらにアプリケーション連携などを実現するためのもので、同パッケージでは、センサからのテスト接続やAPI連携のサンプルコードを公開している検証環境を利用するためのID/パスワードの発行も行われるため、ユーザー自身による利用が可能となっている。

このほか、IEEE 802.11b/g/nに対応した2.4GHz帯の無線LANモジュール「CM-J100」やIEEE 802.15.4eに対応した超低消費電力メッシュ無線のDust Networks Managerモジュール「CM-DUST」、収集・蓄積したデータを簡単なデータ分析が行えるよう、グラフ化やリスト化できるアプリケーション「データ見える化WEB画面」などがオプションで提供されるという。

なお、受付開始は5月13日を予定しており、申し込み方法はFAXまたはE-mailでの対応となるほか、同日より東京ビッグサイトにて開催される「組込みシステム開発技術展(ESEC)」の両社による共同ブースでは来場者に向け、同パッケージを5万円(税別)で購入できる来訪者特典キャンペーン用紙(特典付キャンペーン申込書)を提供する予定だとしている。

「SIM付CM-3G開発パッケージ」の利用イメージ

「SIM付CM-3G開発パッケージ」の内容のイメージ