国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は4月6日(米国時間)、2014年の半導体材料出荷額が前年比3%増となる443億ドルとなったことを発表した。
ウェハプロセス材料の出荷額は前年比6%増となる240億ドル、パッケージング材料の出荷額はほぼ横ばいの204億ドルとなった。ただし、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、同分野の出荷額は前年比4%以上の増加となるという。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となったとSEMIでは分析している。
また地域別にみた場合、台湾が、国内のファウンドリとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、5年連続で世界最大の半導体材料消費地となり、その市場規模は前年比8%増となる9億5800万ドル、2位は5年連続で日本となり、その規模は前年比横ばいの7億1900万ドル、市場規模3位は同2%増の韓国で7億300万ドルとなったという。
地域 | 2013年(億ドル) | 2014年(億ドル) | 成長率(%) |
---|---|---|---|
台湾 | 8.91 | 9.58 | 8% |
日本 | 7.17 | 7.19 | 0% |
韓国 | 6.87 | 7.03 | 2% |
その他地域 | 6.64 | 6.66 | 0% |
中国 | 5.66 | 5.83 | 3% |
北米 | 4.76 | 4.98 | 5% |
欧州 | 3.04 | 3.08 | 1% |
合計 | 43.05 | 44.35 | 3% |
2013-2014年半導体材料市場(地域別) |