日本モレックスは、高速信号伝送および高密度信号アプリケーションに適した高速カードエッジコネクタ「Edgeline」のバリエーションを追加したと発表した。

同製品はテレコム分野やPCle、SAS、SATA、ストレージシステムに関わるネットワーク分野、各種産業分野および航空宇宙用途に適している。今回のバリエーション拡充で、コプラナー(水平接続)タイプでは15Gbps対応品および30Aのパワーベイ一体型、垂直タイプでは15Gbps対応品および40Aパワーベイ一体型と50Aパワーベイ一体型が新たにラインアップに加わった。

同製品は、1つの信号に2本の信号線を用いる高速ディファレンシャル(差動)コンタクト設計を採用しており、ノイズの影響を受けにくい優れた信号特性を発揮する。これにより、用途によって最大25Gbpsの高速データ転送速度に対応する。

また1.57mmから3.18mmまでのPCBに利用可能な上、高速ピックアンドプレース組立やコネクタ同士を背中合わせ(back-to-back)に配置可能な表面実装端子が用意されている。このため多様な基板厚みおよび複数の実装形態で使用できる。

複数極数が使用可能なため、信号およびパワー要件に対する設計柔軟性が向上。低背設計の採用によってエアフローおよび温度管理を強化。共通(単一箇所)グランドを採用し、指定の高速ディファレンシャル信号だけでなく、シングルエンド信号向けにもコネクタを最適化している。 フラットロック工具を使用して簡単に基板接続できるプレスフィットコンプライアントピン端子設計であり、特定極数で使用可能なセンターキーを装備することで、嵌合中の基板アライメント(位置揃え)を向上している。

高速カードエッジコネクタ「Edgeline」