国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は3月16日(米国時間)、2014年の世界半導体製造装置販売額が前年比18%増の375億ドルとなったと発表した。
世界半導体製造装置の総販売額は、2013年の317億9000万ドルに対し、2014年は375億ドルとなった。なお、昨年12月時点では前年比19.3%増の約380億ドルと予想していた。
この金額には、ウェハプロセス用処理装置、組立およびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置(マスク/レチクル装置、ウェハ製造装置、半導体製造装置用関連装置)が含まれる。
地域別では、台湾を除くすべての地域で販売額は増加。台湾の販売額は、昨年94億1000万ドルに減少したが、3年連続して最大の市場となった。北米は昨年に引き続き第2位となり、販売額は81億6000万ドル。韓国は第3位の68億4,00万ドル、中国は日本を抜いて第4位となる43億7000万ドルとなった。
装置分類別では、組立およびパッケージング装置が33%増、テスト装置は31%増、そのほかの前工程装置の市場は15%増、ウェハプロセス用処理装置は15%増となった。
2014年(10億ドル) | 2013年(10億ドル) | 対前年比成長率(%) | |
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台湾 | 9.41 | 10.57 | -11% |
北米 | 8.16 | 5.27 | 55% |
韓国 | 6.84 | 5.22 | 31% |
中国 | 4.37 | 3.37 | 30% |
日本 | 4.18 | 3.38 | 24% |
欧州 | 2.38 | 1.91> | 25% |
その他地域 | 2.15 | 2.07 | 4% |
合計 | 37.50 | 31.79 | 18% |
2013年および2014年の地域別半導体製造装置市場 |