ディスコ、精密加工装置などを製造する桑畑工場に免震構造の新棟を竣工

ディスコは2月2日、精密加工装置・精密加工ツールを製造する桑畑工場(広島県)に、免震構造の新棟を竣工したと発表した。

スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器がけん引役となり、半導体市場は拡大基調にある。これに伴い、搭載される半導体・電子部品の生産設備投資が拡大し、同社の2014年度上期売上高は精密加工装置・精密加工ツールともに過去最高となったという。また、世界的なIoTの流れから今後新たなアプリケーションも登場し、半導体・電子部品需要はさらに拡大することが予測される。

今回発表された新棟は、既存のA棟(2010年竣工)と接続することで、広い生産スペースが確保され、生産キャパシティは現状の約1.75倍となり、将来の需要拡大時にも対応できるという。また、同社では、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)強化のため各工場の免震化を進めてきたが、精密加工ツールの特定品種は桑畑工場に一部残った非免震棟にて製造していた。新棟の竣工により、すべての精密加工ツール、および精密加工装置を免震構造棟で製造できる体制が整い、大地震の際にも被害を最小限に留め、いち早い製品供給の復旧が可能となるとしている。

なお、新棟は2月以降に順次稼働を開始し、10月に移設が完了する予定。