日本モレックスは1月22日、小型高性能コネクター「SMPM RFブラインド嵌合コネクター」を発表した。 同製品は高密度コンピューティングや通信用途向けに3.56mmピッチで周波数帯域DC~65GHzに対応しており、標準SMPコネクタに比べて30%の小型化に成功した。これによって基板対基板のブラインド嵌合用途におけるシステム質量を軽量化すると共に、優れた周波特性と設計柔軟性を提供することができるという。また、航空宇宙/防衛用途規格であるMIL-PRF-39012に準拠した。

インターフェースは、セルフアライメント機能によって基板対基板の嵌合時に生じる軸と径方向の位置ズレを最大0.25mm自己補正することができるほか、プッシュオン設計を採用しているため、取付の際にネジや治具は不要となる。

また、さまざまな基板対基板接続仕様に対応し、ブレット長のカスタマズやさまざまなマルチポートインターフェーススタイルが取り揃えられた。同社のTemp-Flex同軸フレキシブルマイクロ波ケーブルに対応しており、同ケーブルの終端とアセンブリーを併用することでトータルコストの低減につながるとしている。