エプソン、多様な検査環境が構築可能なICテストハンドラを発表

セイコーエプソンは1月9日、ICの搬送・検査・選別を行う新型ICテストハンドラ「NS8040SH」の受注を開始したと発表した。

近年、特に中国をはじめとする新興国地域において、ローエンドスマートフォンと呼ばれる比較的安価なスマートフォンの需要が急増しており、スマートフォン向けICを製造する半導体メーカーにおいても新規の設備投資が盛んに行われている。今後もこの需要は継続する見通しであり、対応ICの増産体制を確保することが求められている。

「NS8040SH」はこのような需要に応える装置で、独自のロボット制御技術「スマートモーションコントロール」によって小型のICを高速かつ安定的にハンドリングできる。また、従来機「NS8040」の基本的な特徴を継承しつつも、ICの多ピン化に合わせてICを検査用ソケットに押し込む標準加圧を1200Nに高めたほか、装置内部でICを搬送するハンドの構成も、Inline4サイト、SQ4サイトの両方に対応した。さらに、8サイトへのアップグレードにも対応することができるなど、ユーザーの環境に合わせた柔軟な検査環境を構築できるという。