AMAT、先端メモリデバイス向け高度パターニングソリューションを開発

Applied Materials(AMAT)は11月10日(米国時間)、Samsung Electronicsおよび韓国のフォトレジスト剥離装置メーカーPSKの協力を得て、次世代NAND/DRAM製造向けの高度パターニングソリューションを開発したと発表した。

同ソリューションは同社のCVD装置「Applied Producer XP Precision」によって独自のハードマスク「Saphira APF(advanced patterning film)」を成膜するプロセスと、「PSK OMNIS Asher」を利用してこれを除去するプロセスから構成されており、高アスペクト比が求められる次世代メモリのパターニング要件を満たすことが確認されたという。

なお同社は、Saphira APFハードマスクを除去する独自プロセスに伴う独占的ライセンスをPSKに付与したという。また、同ソリューションはすでに市場にて入手可能になっているという。