Infineon Technologiesは、電子身分証明書などの公的文書に対応した次世代パッケージ技術として、ワイヤーカードアンテナを使用した、「デュアルインタフェースCoil on Module(CoM)」の提供を開始すると発表した。

同技術は、長期間使用される高セキュリティの公的文書の生産に欠かせない要件として、頑丈なポリカーボネート製のカード材料に完全統合されており、接触型と非接触型の両方のインタフェースに対応。従来世代のCoM技術と同様、チップモジュールとカードアンテナ間で、一般的な機械的・電気的接続ではなく、RFリンクを使用することで、カードの生産時、チップモジュールとカードアンテナの入り組んだ相互接続プロセスを不要としている。

また、機械的応力によって損傷を受ける可能性のチップモジュールとカードアンテナ間の接続が不要となるため、堅牢性の向上を果たしたほか、一般的なモジュールと比べてチップモジュールが約5分の1と小型で、追加のセキュリティ機能(セキュリティ層)をカードに挿入することが可能。さらに、デュアルインタフェースカードの生産には、接触型ICカードの既存の生産ラインを使用することができるため、追加投資を抑えることが可能なほか、シンプルな生産プロセスなため、歩留まりの向上も期待でき、かつ従来型のデュアルインタフェースの生産方法に比べ、最大5倍の速度でチップモジュールをカードに埋め込むことができ、生産スループットの向上も期待できるとしている。

なお、すでに公的文書向けCoMチップモジュールはサンプルおよびスターターキットの出荷を開始しているという。