TSMCとARMは9月30日(現地時間)、TSMCの先端16nm FinFET(16FF)プロセス技術によるARM Cortex-A57/A53プロセッサを用いた、ARM big.LITTLEのFinFETシリコン検証結果を発表した。

詳細は、9月30日にサンノゼ・コンベンションセンターで開催されるTSMCの「OIPエコシステムフォーラム」、およびサンタクララ・コンベンションセンターで10月2日に開催されるARMの「TechCon」で発表される。

16FFシリコンデータでは、"big" ARM Cortex-A57プロセッサ上で2.3GHzのモバイルピークパフォーマンスを達成しつつ、"LITTLE" ARM Cortex-A53プロセッサ上においては一般的に必要とされる75mWの低消費電力を達成した。今回のパフォーマンス向上は、ARMとTSMCが共同で、FinFETプロセス技術を用いた64ビットARMv8プロセッサシリーズを最適化し、昨年16FFプロセスによるA57プロセッサをテープアウトした結果として実現したという。

また、両社は、TSMCの16FF+プロセス技術に引き続き注力しており、16FF+プロセスは16FFに比べてCortex-A57では同じ電力で11%の性能向上、Cortex-A53では35%の省電力化が実現するとしている。なお、16FF+は、2014年第4四半期までにリリースされる予定。16FF+によるCortex-A57/A53へのbig.LITTLEの早期導入は、ARM POP IPテクノロジーによってサポートされている。