日本モレックスは9月3日、PCle Generation(Gen)3.0、およびIntel QuickPath Interconnect(QPI)要件をサポートし、最大25Gbpsのデータ転送速度に対応する「Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクタシステム」のラインナップに3品種を新たに追加したと発表した。
追加されたのは、3ペア構成の「コプラナーヘッダー(170510)」と、6ペア構成の「直交型ヘッダー(垂直、171415)」、6ペア構成の「リセプタクル(ライトアングル、171420)」の3品種である。「Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム」は、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適しており、設計の柔軟性によって優れた機械的および電気的性能を発揮する。また、Impact嵌合インタフェーステクノロジーとコンプライアントピンテクノロジーが用いられている。さらに、ブロードエッジ結合ディファレンシャルペアシステムによって高密度、低クローストーク、低挿入損失を実現し、すべての高速チャネルで性能変化を最小化している。この他、「Impact 100 オーム・バックプレーンコネクタシステム」と密度および面積が共通であるため、「Impact」設計ライン全体で設計の柔軟性を提供するとしている。