富士通セミコンダクター(FSL)とUnited Microelectronics(UMC)は8月29日、FSLが保有する三重県桑名市の300mmウェハ製造工場をもとに設立するファウンドリ新会社に、UMCが少数株主として参画する契約を締結したと発表した。

さらに、UMCは40LP(Low Power)プロセステクノロジをFSLにライセンス供与する予定。新会社は、FSLが持つ低消費電力プロセス技術、およびメモリ混載プロセス技術と、UMCが持つファウンドリ事業のノウハウ、および先端プロセス技術を融合し、高品質のファウンドリサービスを提供していくとしている。

なお、契約条件の下、UMCは初回出資として50億円を出資し、新会社の約9.3%の株式を保有する予定。