京セラコネクタプロダクツは8月26日、スマートフォンなどに搭載される0.35mmピッチの基板対基板用コネクタ「5853」シリーズを開発したと発表した。

多機能化が進むスマートフォンやタブレットPC、デジタルスチルカメラ(DSC)、デジタルオーディオプレーヤなどの電子機器では、搭載部品点数が増加する傾向にある一方で、限られた基板スペースを有効的に使い、小型化・薄型化を実現するために、搭載部品の高密度実装が進んでいる。

同製品は、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さが0.6mm、奥行き寸法が2.4mmと省スペースな製品となっており、従来品の「5843」シリーズと基板パッドパターン寸法を同一としながら、基板間高さを0.2mm低くした。これにより、用途に合わせて、基板間高さ0.8mmの「5843」シリーズと同0.6mmの「5853」シリーズから選択でき、設計の自由度が向上したとしている。さらに、独自の接点構造により、振動や落下衝撃に強く、高い接触信頼性を実現している。

なお、サンプル価格は、56極が1セット100円。8月29日より発売する。今後、10～120極の幅広い極数対応で展開する予定となっている。

スマートフォンなどに搭載される0.35mmピッチの基板対基板用コネクタ「5853」シリーズ