デンソー、車載半導体回路の開発を行う東京事業所を開所

デンソーは8月6日、車載半導体回路の設計開発を行う東京事業所(東京都港区)を7月に設置し、開所式を行ったと発表した。

近年、車両に搭載される環境、安心・安全を中心とする技術の多くでは、高度な電子制御が行われている。そして、そうした技術には多くの車載半導体が使用されており、今後もさらに増加していくことが見込まれている。

開所した東京事業所は、愛知県内の本社、幸田製作所、基礎研究所に次ぐ車載半導体回路の開発拠点として、環境、安心・安全分野における最先端の開発を行う。また、デンソー本社の一部門と位置づけ、関連研究機関、技術者の多い関東圏を中心に新たに人員を採用し、開所時に10名程度の従業員数を、2015年7月には30名、2020年には100名に拡大していく計画としている。