三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは8月1日、インバータ電源回路の保護用として最小クラスのサージアブソーバ「CDA70/70L」2シリーズを発表した。
両シリーズは、表面実装からラジアル形状まで様々な実装形態に対応するため、各種インバータ電源回路の小型化・高密度実装を可能にする。また、放電開始電圧は、2700V/3000V/3600Vの3種類がラインアップされている。
「CDA70」シリーズは、表面実装が可能な最小クラスのチップ製品で、サージ耐量2000Aを有している。安全に関する認証規格のEN、およびUL1449を取得済みであり、すでにタイ工場にて量産体制を確立しているという。
「CDA70L」シリーズは、「CDA70」シリーズ同様のサージ保護性能を有しながら、リード線ピッチ5.0mm/7.5mmのラジアル形状に対応する。従来品「DB60」と比較して実装面積が約30%と省スペース化を実現しているのと同時に、実装時の部品高さは約11mmと低背・小型化しているため、自動実装にも対応する。さらに、難燃性樹脂によるコートを施しているため、実装時に隣接する部品との絶縁も確保できる。また、安全に関する認証規格については、ENは取得済みだが、UL1449は取得手続中。なお、サンプル出荷がすでに開始されており、量産は同社タイ工場にて9月より開始される予定。