京セラは7月31日、同社グループにおける有機基板事業のさらなる強化・拡大を図るため、同事業を展開する京セラSLCテクノロジー(KST)、および京セラサーキットソリューションズ(KCS)の2社を経営統合すると発表した。

京セラグループでは、有機基板事業の強化・拡大を図るため、2013年末にKST 京都綾部第2工場を建設し、今年7月より一部稼動を開始した。また、2013年10月には、プリント配線板メーカーであるトッパンNECサーキットソリューションズの全株式を取得し、KCSを設立。マザーボード分野において豊富な製品群や高度な薄型基板技術を有する同社をグループに迎えることで、有機パッケージからマザーボードまで幅広い事業展開が可能となった。

今回の経営統合は、KSTとKCS両社の経営リソースを集約し、これまで培ってきた有機基板の設計・製造技術を相互活用するとともに、営業部門の一体化による商品提案力の強化や海外での拡販などに取り組むためのものであると説明している。

新会社名は京セラサーキットソリューションズで、10月1日に設立の予定。従業員数は約1800名。今後、両社のシナジーを一層加速させ、有機基板のトータルソリューションを提供できる総合メーカーとして、多様なニーズに応えることで、事業拡大を目指すとしている。