FDKは7月15日、従来製品比で高さを約40%低背化した小型・超低背タイプパワーインダクタ「MIPSKZ1608G(1.6mm×0.8mm×0.3mm(Max))を開発したと発表した。
同製品は、従来製品と異なる下面電極構造を採用したほか、独自の「フェライト材料技術」、「ファイン印刷技術」に加え、LGA(Land Grid Array Package)構造を採用することで、従来製品比で高さを約40%低くすることに成功したほか、製品上面がフラットになるためICのオンチップ化も可能となったとする。
なお同社では、今後もカスタマのニーズに対応できる低背タイプのパワーインダクタのラインアップ拡充を図っていくとしている。