国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は6月9日(米国時間)、2014年第1四半期の世界の半導体製造装置出荷額を発表した。

同出荷額は、101億5000万ドルで、前四半期期比で9%増、前年同期比では39%増となるという。また、2014年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は、前期比5%減、前年同期比では27%増となる98億9000万ドルとなったという。

地域別にみると、台湾が前年同期比8%減となる25億9000万ドル、韓国が同135%増となる20億3000万ドル、北米が同21%増となる18億5000万ドル、中国が同209%増となる17億1000万ドル、日本が同36%増となる9億6000万ドル、欧州が同55%増となる5億8000万ドルとなっている。

地域 2014Q1(10億ドル) 2013Q1(10億ドル) 前年同期比(%)
台湾 2.59 2.83 -8
韓国 2.03 0.86 135
北米 1.85 1.53 21
中国 1.71 0.55 209
日本 0.96 0.71 36
欧州 0.58 0.38 55
その他地域 0.42 0.45 -6