村田製作所は6月10日、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサでは世界最小となる1005サイズ (1.0×0.5mm) の量産を開始したことを発表した。インターポーザとは、上部に実装されるMLCCのサイズに合わせて成型されたプリント基板の一種。また1608サイズ (1.6×0.8mm) の同製品についても電圧、容量のラインアップを拡大する。

ZRBシリーズ

同製品は、積層セラミックコンデンサ (MLCC) の底面にインターポーザ基板を実装しており、鳴き対策が可能。鳴きとは、セラミック材料に電圧をかけると機械的な振動が発生する現象。プリント基板が振動することで音が発生すること。

このインターポーザ基板は、MLCCのLW (長さ・幅) と同一サイズであるため、プリント基板設計を変更することなく、従来のMLCCから同製品へ置き換えることができる。