村田製作所は6月10日、1005サイズ(1.0mm×0.5mm)の小型サイズを実現したインターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(MLCC)の量産を開始したほか、1608サイズ(1.6mm×0.8mm)の同製品についても電圧、容量のラインアップを拡大したと発表した。

同製品は、MLCCの底面にインターポーザ基板を実装することで、鳴きレベルの抑制が可能。また、MLCCのLW(長さ・幅)の寸法が同一サイズのため、プリント基板設計を変更することなく、従来のMLCCからの置き換えができるという。

なお、主な用途としては、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、PCなどのAV機器が想定されており、量産は福井村田製作所が担当しているという。

1005サイズ(1.0mm×0.5mm)の小型サイズを実現したインターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(MLCC)