AMD、28nmプロセス採用の組込機器向けSoC/CPUソリューションを発表

AMDは6月4日、組込機器向けSoC/CPUソリューション「AMD Embedded Gシリーズ(コード名:Steppe EagleおよびCrowned Eagle)」を発表した。

2シリーズは、既存のGシリーズを拡充するもので、既存シリーズ製品とピンコンパチブルとなっている。SoCソリューションが「Steppe Eagle」、CPUソリューションが「Crowned Eagle」で、いずれも28nmプロセスを採用しており、SoCソリューションは、cTDP(Configurable TDP)に対応することで、TDPを5Wに抑えることが可能。これにより、利用用途をKIOSK端末やPOS端末などに拡大できるようになるほか、従来ソリューション比で全体パフォーマンスを最大53%向上させており、パフォーマンスが求められる用途への適用も可能となったとする。

また、セキュリティ機能の強化として、ARM TrustZoneアーキテクチャ上にAMDプラットフォーム・セキュリティ・プロセッサ(PSP)を搭載しており、機密データとハードウェア・レベルの操作を悪意のあるアクセスから保護することが可能となっている。

一方のCPUソリューションは主に通信分野での利用を想定した2コアまたは4コアベースの64ビットプロセッサ。1.2～2.0GHzの動作周波数、PCI-Express Gen 2.0、USB3.0、SATAポート、ECCサポート付きシングル・チャネルDDR3-1600メモリなどに対応しているほか、BIOSレベルで最大電力の設定が可能となっており、これによりシステムとして許容できる熱設計の範囲に制限をかけ、環境の要件に柔軟に対応することが可能となったという。