パナソニックは5月28日、ハイエンドサーバやルータなどで要求される大容量、高速伝送に対応した低伝送損失多層基板材料「MEGTRON 7」を開発したと発表した。

同基板材料は、従来品「MEGTRON6」よりも伝送損失を改善させることで、比誘電率(Dk)=3.3(1GHz)、誘電正接(Df)=0.001従来材比1/2(@1GHz)、伝送損失従来材比20%低減(@12.5GHz)を実現したもの。また、独自の樹脂設計・配合技術を活用することで、MEGTRON6と同等のリフロー耐熱性となる10サイクルPass(260℃ 28層)を実現したほか、絶縁信頼性500時間Pass(121℃ 85% 50V)、ガラス転移温度210℃、熱分解温度400℃を実現した。また、30層を超す高多層回路基板についても高い製造性を発揮できるとのことで、ハイエンドサーバで要求される基板の高多層化も対応可能だという。

なお、量産開始は2014年夏を予定しているという。

パナソニックの低伝送損失多層基板材料「MEGTRON 7」