Infineon、パワー半導体向け小型パッケージを発表

独Infineon Technologiesは、同社の「CoolMOS MOSFETs」向けに新たなリードフリー表面実装(SMD)パッケージとなる「ThinPAK 5x6」を発表した。

同パッケージは、高さ1mmで5mm×6mmのフットプリントを採用することで、DPAKなど、従来型のSMDパッケージ比較で80%の容積削減を可能とする。また、従来型のDPAKと比べてソースインダクタンスが低いなどの特徴があり、すべての負荷状況下でゲート振動を削減し、スイッチング時の電圧オーバーシュートを最小限に抑え、従来型SMD比で40%削減することで、デバイスとシステムの安定性と使い勝手を高めることを可能とする。

なお、同パッケージは、すでにサンプル出荷を開始しており、量産出荷は2014年9月からを予定しているという。