東芝、四日市工場の第2棟を建て替え3D NAND型フラッシュメモリ用設備を設置

東芝は5月14日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3Dメモリ)の専用設備を設置する拡張スペースを確保するために、四日市工場の第2棟を建て替えると発表した。今月から解体・撤去作業を開始し、9月に起工、2015年夏に竣工する予定。2015年度後半以降、2Dメモリから3Dメモリへの切り替えを目指す。

東芝とSanDiskは共同で設備投資を実施する覚書に合意し、東芝が旧建屋解体・撤去・新建屋建築を担当し、両社共同で製造設備を導入する計画。なお、両社ともに具体的な設備導入・生産開始時期や生産能力、生産計画などについては、市場動向を踏まえ、今後決定していく。

建て替え後の第2棟は、3Dメモリ専用工程を行う補助棟として活用され、既存棟と連携し生産を行っていく。地震時の揺れを吸収する免震構造を採用する他、LED照明の全面展開、最新の省エネ製造設備の導入や生産性向上などによる省エネ、工場廃熱の有効利用による燃料消費削減などを通して、第5製造棟に比べCO2の排出量を約15%低減し、環境面にも配慮した工場になるという。

東芝とSanDiskは、今後、3Dメモリの生産効率を一層向上させるために、次世代露光や成膜、エッチングなどの最先端装置を順次導入する計画。さらに、市場動向に合わせたタイムリーな設備投資、微細化や新規メモリの開発など、メモリ事業の競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開していくとコメントしている。