NXP Semiconductorsは、コンパクトなCFP(クリップボンドFlatPower) 15(SOT1289)パッケージを採用し、スマートフォンやタブレットなどの小型充電器に最適な10A、45Vショットキーバリア整流器「PMEG45U10EPD/A10EPD」を発表した。

CFPパッケージは、4.3mmx5.8mm×0.8mmサイズとコンパクトで、現在市販されているピン互換PowerD15およびSMPC(TO-277A)整流器のパッケージより薄くなっている。この小型サイスと、高い電気的性能を併せ持つ「PMEG45U10EPD/A10EPD」は、SMPSやDC/DCコンバータ、極性保護、高速スイッチングなどのアプリケーションに最適となっている。

また、10Aの順方向電流、85℃のジャンクション温度で順方向電圧降下が350mVと低く、高速充電サイクルに必要な、高い効率レベルや高出力電力定格に到達する。加えて、高ピーク電流性能と保証されている45Vを超える降伏電圧により、出力電圧5Vで15Wまでの充電器の安全要件を満たす。さらに、「PMEG45A10EPD」は低VF、低IR用に最適化されており、1Vで900pF(参考値)の静電容量を増加させる他、極低VF用に最適化されており、1Vで1200pF(参考値)の静電容量定格を有する。

CFP15パッケージは、パッケージの熱抵抗抑制を助ける固体クリップと露出型ヒートシンクで、周囲環境への放熱を最適化し、より小型で薄い充電器の設計を可能にする。パッケージの側面パッドはスズめっきされていて100%はんだ付けが容易で、はんだ付け部分の外観検査ができる。なお、2品種はまもなく量産される予定。

スマートフォンやタブレットなどの小型充電器に最適な10A、45Vショットキーバリア整流器「PMEG45U10EPD/A10EPD」