Freescale Semiconductorは、車載インストルメント・クラスタ向けに3コア1チップソリューションマイコンファミリ「MAC57D5xx」を発表した。

同ファミリは、メインプロセッサのほか、グラフィックスユニット、外部SRAMヘッドアップ・ディスプレイ用ワーピングエンジンなどを管理するための専用回路など、複数のコンポーネントを1チップに統合したもので、現在入手可能な車載インストルメント・クラスタ・マイコンの1.7倍以上の性能を発揮できるという。

また、デバイスの3つの各コアで別々の処理を同時に実行することで、インストルメント・クラスタの主要なハードウェアおよびソフトウェアをそれぞれ独立させることができることから、安全性を向上させることも可能。さらにARM Cortex-M4コアでAUTOSAR OSを、ARM Cortex-A5コアでグラフィックスOSをそれぞれ個別に実行することで、次世代のインストルメント・クラスタ設計における安全性の向上を実現できるとする。

なお、同社では独自のIPと最適化コードを活用したより簡素化したアプローチを提供することで、より効率的なリソース使用と市場投入までの期間短縮を図ることを可能にすると説明している。また同ファミリは2014年6月よりサンプル出荷を開始する予定であるとしている。