国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は4月7日(米国時間)、2013年の世界半導体材料出荷額が前年比3%減の435億ドルになったと発表した。
半導体材料の内訳は、ウェハプロセス材料が227億6000万ドル、パッケージング材料が207億ドルだった。2012年はそれぞれ234億4000万ドル、213億6000万ドルだった。前年に引き続き、シリコン、アドバンスト基板材料、ボンディングワイヤの出荷額が大幅に減少し、半導体材料市場の縮小の一因となった。
地域別にみると、台湾は、国内にファウンドリとアドバンストパッケージの拠点があることから、前年からの成長はないものの、4年連続で世界最大の半導体材料市場となった。北米の材料市場も前年比横ばいとなった。中国と欧州の半導体材料市場は、ウェハプロセス材料を成長要因として拡大した。日本の半導体材料市場は12%縮小し、韓国およびその他地域も縮小した。
地域 | 2012年 | 2013年 | 成長率(%) |
---|---|---|---|
台湾 | 8.97 | 8.96 | 0% |
日本 | 8.24 | 7.29 | -12% |
韓国 | 7.22 | 6.94 | -4% |
その他地域 | 7.17 | 6.76 | -6% |
中国 | 5.50 | 5.70 | 4% |
北米 | 4.75 | 4.75 | 0% |
欧州 | 2.95 | 3.07 | 4% |
合計 | 44.80 | 43.46 | -3% |
2012年と2013年の地域別半導体材料市場(金額は10億ドル、成長率は前年比) |