AlteraとIntelは3月27日、Intelのパッケージおよびアセンブリ技術と、Alteraの最先端プログラマブルロジック技術を活用したマルチダイデバイスの開発において、協力すると発表した。
この協力関係は、Intelが14nmトライゲートプロセスを使ってAlteraのFPGA/SoC「Stratix 10」を製造している両社のファウンドリ関係を発展させたもので、これにより「Stratix 10」と、DRAM、SRAM、ASIC、プロセッサ、あるいはアナログデバイスといった異種のチップを1つのパッケージに効率的に集積化することが可能になる。
この集積化には、高性能ヘテロジニアスマルチダイ配線技術が用いられ、これにより、Alteraのヘテロジニアスマルチダイデバイスは、従来の2.5/3D手法の利点に優れたコストメリットを付加できるようになるとのことで、通信、高性能コンピュータ、放送、および防衛分野のハイエンドアプリケーションにおける性能、メモリ帯域幅、および熱に関する課題に対応できるようになると両社では説明している。
また、Intelの製造プロセスは、ヘテロジニアスマルチダイデバイスの製造、アセンブリ、およびテストを含むターンキーファウンドリサービスで構成されており、容易な製造が可能になるよう最適化されているという。
なお現在、両社は効率的な製造および集積フローを可能にするテスト装置を開発しているという。