ST、従来パッケージ比で40%の小型化と56%の軽量化を実現したEEPROMを発表

STMicroelectronicsは、シリアルEEPROMの新製品として、1.4mm×1.7mmの「UFDFPN5パッケージ(MLP5)」に封止された、小型パッケージ製品をラインアップに追加したと発表した。

同パッケージは、標準製造プロセスへの統合が容易ながら、従来のUFDFPN8パッケージ比で40%の小型化と56%の軽量化(7mg)を実現している。

同社では、同パッケージは、次世代ノートPCやタブレットに使用される小型軽量LCDモジュールに最適だと説明しており、例えば、16Kビット品「M24C16-FMH6TG」では、I²Cバス・モード(400kHz/100kHz)に対応し、バイト書き込みまたはページ書き込みの時間は最長5ms、読み取りまたは書き込みモードでの消費電流は1mA、スタンバイモードでの消費電流は1μAに抑えることに成功しているという。

すでに同製品は量産出荷を開始しているとのことで、1000個購入時の単価は約0.17ドルだという。また、I²Cに対応した32K/64K/128Kビット品も2014年中に提供を開始する予定だとしている。