国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は3月11日(米国時間)、2013年の世界半導体製造装置販売額が前年比14%減の315億8000万ドルとなったと発表した。

世界半導体製造装置の総販売額は、2012年の369億3000万ドルに対し、2013年は315億8000万ドルとなった。この金額には、ウェハプロセス用処理装置、組立およびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置(マスク/レチクル装置、ウェハ製造装置、半導体製造装置用関連装置)が含まれる。

地域別では、中国と台湾を除くすべての地域で減少した。台湾における販売額は105億7000万ドルで、2年連続して最大の販売額となった。北米は韓国を抜いて第2位となり、販売額は52億6000万ドルだった。韓国は前年比41%減となり、第3位に下がった。

装置分類別では、その他の前工程装置は34%減、組立およびパッケージング装置は26%減、テスト装置は24%減、ウェハプロセス用処理装置は11%減だった。

2013年(10億ドル) 2012年(10億ドル) 前年比成長率(%)
台湾 10.57 9.53 11%
北米 5.26 8.15 -36%
韓国 5.13 8.67 -41%
日本 3.38 3.42 -1%
中国 3.27 2.50 30%
その他地域 2.07 2.10 -2%
欧州 1.91 2.55 -25%
合計 31.58 36.93 -14%
2012～2013年の地域別の半導体製造装置市場