凸版印刷は1月14日、LSIの微細化や高性能化にともない、需要が拡大しているFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)サブストレート(基板)の事業拡大を目的に、同社新潟工場内に新たに生産設備を導入し、新設ラインを2014年末から稼動させることを決定したと発表した。

同ラインは、先端製品に対応する設備が導入される予定で、基板のコア材の厚さを従来の0.8mmから0.2mmに薄型化することが可能。これによりLSIの小型化と伝送特性の向上を実現することができるようになるという。

また、コア材を使用しないことで、さらなる小型化や高密度化、軽量化、高速伝送化などを可能とするコアレスFC-BGA基板の生産にも対応しており、高い生産効率を実現できるとしている。

さらに、従来のFC-BGA基板ではライン/スペース15μmであったものを、新ラインではLSIの微細化に合わせ、10μm以下に対応。これによりLSIの微細配線の形成が可能になるとする

なお、新ラインの投資額は約100億円で、これにより、 FC-BGA基板の生産能力は現在の約2.5倍となることから、同社では早期に売り上げ200億円を目指すとしている。

FC-BGAサブストレート

コアレスFC-BGAサブストレート