Microchip Technologyは12月19日、高データレートのモバイル機器アプリケーション向けに50Ω整合5GHz WLANフロントエンドモジュール(FEM)「SST11LF04」を発表した。

同製品は、トランスミッタ用のパワーアンプ(PA)、レシーバ用のバイパスモード対応低ノイズアンプ(LNA)、5GHz WLAN接続用の低損失SP2T(Single-Pole Two-Throw)アンテナスイッチをコンパクトなパッケージに集積しており、高データレートのモバイル機器に最適となっている。また、MCS9-HT80変調と80MHz帯域幅を使った1.75%ダイナミックEVMの場合で最大16dBm(3.3V Vcc)と17dBm(5V Vcc)、3%EVMの場合で18dBm(3.3V)と19dBm(5V)という高い線形出力を達成したことで、IEEE 802.11a WLANシステムの通信範囲を拡大すると同時に、11acの最大データレート変調時に抜群の送信出力を実現する。レシーバのゲインは12dBで、入力の1dBコンプレッションポイントが-6dBm超。LNAバイパスモードでは、レシーバの雑音指数(NF)は2.5dBで、入力圧縮レベルが-6dBm。モバイル機器、マルチチャネルアクセスポイント/ルータ、セットトップボックスなど、小型機器に最適としている。

なお、パッケージは2.5mm×2.5mm×0.4mmサイズの16ピンQFN。提供は1万個単位となっている。すでに、サンプル出荷と量産出荷を開始している。