Infineon Technologiesは、無線バックホール通信システム向けチップセット「BGTx0ファミリ」の生産を開始したことを発表した。

同ファミリは、57～64GHz、71～76GHz、および81～86GHzミリ波帯での無線通信において無線周波数(RF)フロントエンドのすべてをカバーしており、ベースバンド/モデムと組み合わせることで、従来ソリューションと比べ省スペース化、ならびにクリティカルな無線バックホールリンクの信頼性を向上などを図ることが可能になるという。

また、10種類を超すディスクリートデバイスを1のデバイスで置き換えることが可能なため、システム設計と生産後の物流を簡素化できるほか、低消費電力化も可能となり、データ転送速度の高いミリ波インフラストラクチャにおいても運営コスト削減に貢献できるとする。

すでに最初の顧客としてSub10 Systemsての提供が決定しているとのことで、周波数分割複信(FDD)システム向けE帯送受信デバイス「BGT70」と「BGT80」の評価が進められているとのことで、Sub10が開発を進めているE帯送受信装置はリンク距離が約2.5kmの場合において1Gbpsのデータ速度をサポートするものになるという。

なお、同ファミリは、すでにサンプル出荷を開始しており、量産開始は2014年春を予定しているという。