TI、小型パッケージを採用した2.5kVrmsアイソレーション・デバイスを発表

Texas Instruments(TI)は、従来のSOICパッケージ製品と比較して50%のサイズ低減を実現した5mm×6mmのQSOPパッケージ採用の絶縁定格2.5kVrmsを実現したデジタル・アイソレーション・デバイス・ファミリ「ISO71xx」を発表した。

同ファミリは、SiO₂キャパシタをベースに、3チャネルと4チャネル内蔵の6種類のデバイスで構成され、EMI(電磁波障害)耐量の提供とEMI輻射の低減を実現し、過酷な環境下で信頼性を向上させることが可能。低周波数でスムーズな動作を実現するグリッチ・フィルタを集積することで性能向上を果たしているほか、同相モード過渡耐量±75kV/μs(代表値)を実現しており、定格±25kV/μsや±50kV/μsの競合製品と比較して、産業機器のノイズの多い環境での耐量を改善することが可能。

また、2.7V、3.3V、5Vの電源電圧をサポートしており、電源設計の自由度を高めることも可能となっている。

なお、いずれの例品ともにすでに量産出荷を開始しており、1000個受注時の単価(参考価格)は1.60ドルからとなっている。