村田製作所は9月26日、2016サイズ(2.0mm×1.6mm)のウエラブルコンピュータ向け水晶振動子「XRCGDシリーズ」を発表した。
同製品は、合金による融着封止工法を採用することで、東京電波との共同開発品である水晶振動子「HCR」では精度的に対応できなかった無線通信領域でも利用可能な周波数精度±20ppmを実現した。
また、既存の水晶振動子にはない独自のパッケージング技術を用いることで、品質や量産性、高いコストパフォーマンスを実現しているという。
なお同社では今後、モバイル機器市場への本格参入を目指すべく、同シリーズをベースとして、より小さな水晶振動子やサーミスタ付き水晶振動子、TCXOなどを展開していく計画としている。