Integrated Device Technology(IDT)は9月12日、スーパーコンピューティング/データセンター(DC)向けに、同社の20Gbps RapidIOインターコネクト製品から構成されるリファレンスプラットフォームを発表した。
同プラットフォームは、RapidIOベースのバックプレーン、RapidIO-PCIe間インターコネクトを搭載した演算ノード、Intelのプロセッサ「Xeon」の搭載を特徴としている。これにより、スケーラビリティとエネルギー効率に優れた高性能なスーパーコンピュータやデータセンターを迅速に開発することができる。
RapidIOベースのリファレンスプラットフォームは、高度にスケーラブル、かつ高速であり、AMC(Advanced Mezzanine Card)ベースの演算ノードをシャーシ当たり最大48枚サポートし、シャーシ内のバックプレーン通信速度は最高20Gbpsを実現している。さらに、RapidIOベースの外付けのトップオブラック(ToR)スイッチを使うことで、システム当たり最大6万4000ノードまでスケール可能。スーパーコンピューティング用途向けに「Xeon」と「Xeon Phi」クラスのプロセッサに対応し、AMCベースのモジュール型演算ノードを使用するデータセンター用途向けにIntelの「Atom」クラスのプロセッサに対応する。
RapidIOは、リンク当たり20Gbpsの帯域幅、100nsのカットスルー遅延、240Gbpsのアグリゲートノンブロッキングスイッチ性能、堅牢なフォールトトレランス機構、ホットスワップ機能、信頼性に優れた伝送性能を提供する。また、他のどのインターコネクト技術よりもエネルギー効率に優れており、10Gbpsでのデータ伝送に対して消費電力は300mWとなっている。このような優れた特性を活用することにより、エネルギー効率に優れたシステムの設計が可能になる。さらに、RapidIO-PCIeブリッジ製品は、2Wの消費電力により20Gbpsのネットワークインタフェースコントローラ機能を提供する。しかも、パッケージのサイズは13mm角と小型であり、コンピューティング分野における高密度のソリューションを実現する。
なお、同プラットフォームは、RapidIO Trade Association(RTA)がオープンコンピュートプロジェクト(Open Compute Project)に提出するコンピューティング/スイッチング用リファレンスデザインの基盤として採用される予定。同リファレンスデザインを利用することによって、高密度で低遅延のシステムを構築することができる。