国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月9日(米国時間)、2014年の世界半導体製造装置販売額が2013年の362億9000万ドルから成長し、前年比21%増の439億8000万ドルになるとの予測を発表した。

投資の中心となるのは、韓国Samsung Electronicsが中国、東芝と米SanDiskが日本国内で予定しているNAND型フラッシュメモリの新工場ならびに米Intelのアイルランドを含む工場だという。また、2014年は大半の地域で投資額が増大すると予測している。

装置種別で見ると、ウェハプロセス処理装置は2013年の287億ドルから前年比24%増の355億9000万ドル、テスト装置は同6%増の31億8000万ドル、組立・パッケージング装置市場は同14%増の29億ドルとなる見込み。これらにより、2014年は過去最高であった2000年の477億ドルに次ぐ、史上2番目の規模に達する見通しとしている。

2012年(10億ドル) 2013年予測(10億ドル) 対前年比成長率(%) 2014年予測(10億ドル) 対前年比成長率(%)
韓国 8.67 6.69 -22.8% 8.74 30.6%
台湾 9.53 10.43 9.4% 10.62 1.8%
北米 8.15 8.04 -1.3% 8.75 8.8%
日本 3.42 3.80 11.1% 4.61 21.3%
欧州 2.55 2.35 -7.8% 4.21 79.1%
中国 2.50 2.81 12.4% 5.11 81.9%
その他地域 2.10 2.17 3.3% 1.94 -10.5%
合計 36.93 36.29 -1.7% 43.98 21.2%
2012～2014年の地域別の半導体製造装置市場予測