ニコンは7月4日、米ニューヨーク州立大学の研究財団「Research Foundation for the State University of New York(SUNY研究財団)」とプロセス開発向け450mmウェハ対応ArF液浸露光装置の販売とウェハパターニングの受託について契約を締結したことを発表した。

同契約に基づき、450mmウェハ対応露光装置が同財団と米韓台の半導体メーカー(Intel、IBM、GLOBALFOUNDRIES、TSMC、Samsung Electronics)で構成される450mmウェハの量産に向けた技術コンソーシアム「Global 450 Corsortium(G450C)」の会員企業により、プロセス開発、評価、デモンストレーションなどに使用されることとなるほか、ニコンもエンジニアを派遣し、リソグラフィに関するソリューションの提供を行う計画としており、これにより450mmウェハ対応ArF液浸露光装置の業界標準化を目指しすとしている。

なお、ニコンではすでに大手半導体デバイスメーカーから450mmウェハ対応ArF液浸露光装置を受注しており、今回はそれに次ぐものとなる。装置の出荷は2015年4月を予定しており、2017年には量産装置の出荷を開始する計画としている。