Maxim Integratedは5月13日(米国時間)、12ピンTDFNパッケージ(3mm×3mm)を採用した、18ビット逐次比較型(SAR) A/Dコンバータ(ADC)「MAX11156」を発表した。

同製品は、内部リファレンスおよびリファレンスバッファを内蔵しているため、競合ソリューション比でコストの削減が可能なほか、少なくとも70%の基板スペースの低減が可能だという。

また、18ビットの分解能と500kbpsのサンプリングレートに加え、正の5V単一入力レールで±5Vの入力に対応する「Beyond-the-Rails技術」の採用により、負の電源を不要としており、設計の簡素化が可能となるという。

さらに、0.5LSBのDNLと2.5LSBのINL(typ)というDC精度、および94.6dBのSN比と-105dBのTHD(typ)のAC性能を提供するほか、SPI対応シリアルインタフェースを使用して通信するため、複数のADCを並列にデイジーチェーン接続し、マルチチャネルアプリケーションを実現することが可能となっている。

加えて、SPI対応シリアルインタフェースはビジーインジケータも提供可能であるため、システムの同期およびタイミングの簡素化も可能となっている。

なお、同製品はすでに量産出荷を開始しており、単価は16.90ドル(1000個以上、FOB USA)からとなっている。

MAX11156のパッケージ外観