三菱電機、SiCパワー半導体モジュール3製品を発表

三菱電機は5月9日、次世代パワー半導体材料であるSiCを用いたショットキーバリアダイオード(SBD)搭載の家電製品・産業機器・鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュール3品種を発表した。

3製品は家電製品向けのハイブリッドSiC DIPPFCTM「PSH20L91B6-A」、産業機器向けのハイブリッドSiC-IPM「PMH200CS1D060」、鉄道車両向けハイブリッドSiCモジュール「CMH1200DC-34S」で、PSH20L91B6-Aは600V/20Arms、インターリーブ、PMH200CS1D060は600V/200A、6in1、CMH1200DC-34Sは1700V/1200A、2in1となっている。

なお、すでに発売を開始しており、価格はPSH20L91B6-Aが6000円(税別)、PMH200CS1D060が3万円(税別)、CMH1200DC-34Sが31万4000円(税別)となっている。