Molecular Imprints(MII)は4月23日(米国時間)、サブ20nmプロセス世代の半導体メモリの量産実現に向け、同社の装置パートナーのステッパ・システムに搭載される3つのインプリント・モジュールを2013年第2四半期中に出荷することを発表した。

同モジュールは、同社が特許を保有する「Jet and Flash Imprint Lithography(J-FIL)技術を搭載しているほか、オンボード・レジスト・フィルトレーション、リアルタイムの精密な機械コントロール、レジスト・ジェッティングシステムとともに、強化された拡大コントロールとエクスポージャ技術を搭載することで、欠損率、スループット、オーバーレイ精度、総所有コストの低下などを実現するという。