三菱電機エンジニアリングは3月19日、プリント基板の開発・設計部門とLSI(FPGA)の開発・設計部門を統合した「基板・LSI事業部」を2013年4月1日に新設することを発表した。

近年の機器の高性能化、通信網の高速・大容量化などに伴い、電子機器搭載ボードの主要構成技術であるプリント基板やLSIの開発・設計においては、高速・大電流・低電力化をはじめアナログ・デジタル混在や EMCへの対策など、幅広い技術と知識が求められるようになってきている。

しかし、そうした技術を併せ持つエンジニアの数は必ずしも多くないことから、同社はそうしたニーズに応えることを目的に、プリント基板とLSIの開発・設計部門を統合した「基板・LSI事業部」の新設を決定。これにより、多岐にわたる要望への対応力強化を図るほか、EMC・安全認証事業との連携により、さらなる事業拡大を図る方針としている。

なお、同事業部は同社伊丹事業所内に設置され、人員は設立時で160名。業務内容はプリント基板の開発・受託設計のほか、LSI開発受託設計、FPGA開発受託設計、FA、情報通信、映像、パワーエレクトロニクスなどの各種電子機器部品の開発・設計受託としており、2017年度には売上高50億円を目指すとしている。