国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は3月13日(米国時間)、2012年の世界半導体製造装置販売額が前年比15%減の369億3000万ドルとなったと発表した。

世界半導体製造装置の総販売額は、2011年の435億3000万ドルに対し、2012年は369億3000万ドルとなった。この金額には、ウェハプロセス用処理装置、組立およびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置(マスク/レチクル装置、ウェハ製造装置、半導体製造装置用関連装置)が含まれる。

地域別では、韓国と台湾を除くすべての地域で減少した。台湾における販売額は95億3000万ドルで、北米を抜いて最大の販売額となった。韓国は3年連続で第2位となり、販売額は86億7000万ドルだった。北米は前年比12%減となり、第3位に下がった。

装置分類別では、ウェハプロセス用処理装置は18%減、組立およびパッケージング装置は8%減、テスト装置は6%減となった。その他の前工程装置の市場は4%増だった。

2012年(10億ドル) 2011年(10億ドル) 対前年比成長率(%)
台湾 9.53 8.52 12%
韓国 8.67 8.66 0%
北米 8.15/td> 9.26 -12%
日本 3.42 5.81 -41%
欧州 2.55 4.22 -39%
中国 2.50 3.65 -32%
その他地域 2.10 3.41 -38%

2011～2012年の地域別の半導体製造装置市場