Molecular Imprintsは、450mmウェハ対応の最新リソグラフィプラットフォーム「Imprio 450」の出荷を開始したと発表した。

現在、半導体業界は、より低コストで450mmに移行するための開発を進めており、そのプロセス開発要求を達成するため、同製品が使われるとのことで、すでに2012年末に一部の半導体メーカーに採用されたという。

Molecular ImprintsのJet and Flash Imprint Lithography(J-FIL)技術は、ラインエッジラフネス(LER)2nm、およびクリティカルディメンジョン(CD)均一性1.2nmの性能を24nmパターニングで実証している。「Imprio 450」は、新たな段階の汎用の基板チャックデザインにより、中断なく継続的に300mmおよび450mmウェハを処理できる。これにより、450mmウェハへの移行を約2年早めることができるとしている。また、同装置は、複数年の長期間および数十億ドルの巨大投資を懸けた光リソグラフィ開発計画が標準になるような時代にあって、顧客の発注を受けてから1年で最新のナノインプリントプラットフォームを設計、組み立て、配送することができるという。

この他、J-FILの所有コスト(CoO)の利点として、消費電力を限定するEUV光源、複雑な光学レンズとミラー、超高感度フォトレジストを使う難しい画像化処理を避けることによって達成できるのに加え、メモリの製造とよく調和することを挙げている。

Molecular Imprintsの450mmウェハ対応リソグラフィ装置「Imprio 450」

パターニングされた450mmウェハ