オープンなハードウェア仕様のための非営利団体Open Compute Projectは1月16日(現地時間)、米カリフォルニア州で開催中の第4回目のイベント「Open Compute Summit」を開催し、最新の仕様や新メンバーを発表した。この一部として、米Intelは次期シリコンフォトニクス技術の設計を寄贈した。

Open Compute Projectは、米Facebookが2011年4月に発表したデータセンター設計のオープンソースプロジェクト。サーバーなどデータセンターのハードウェア部分をオープンにして共有することで、コストを下げ、コミュニティの知恵により改善していこうという趣旨を持つ。同年10月に同名の非営利組織(NPO)を結成、以来このNPOで活動が進んでいる。

4回目となるSummitでは、Intelが自社開発した次期シリコンフォトニクス技術の設計の寄贈が発表された。シリコンを利用した光によるインターコネクトにより、伝送速度100Gbpsを実現可能という。

Facebookからはマザーボード向けの共通スロットアーキテクチャ仕様「Group Hub」(ニックネーム)が寄贈された。ベンダーに依存しない仕様で、最大10のSoCを載せられるという。すでにAdvanced Micro Devices(AMD)、Applied Micro、Calxeda、Intelなどが、Group Hub対応SoCを構築しているという。

Open Compute Projectは合わせて、新メンバーとして、EMC、Fusion-io、日立製作所、Applied Micro、ARM、Sandisk、NTTデータなど10社以上の企業が新たに加入したことも発表した。