東芝は、中容量のIGBTやパワーMOSFETを直接駆動できるDIP8パッケージのICカプラ「TLP250H」を製品化し、2013年2月より量産を開始することを発表した。

同製品は、最大伝搬遅延時間500ns、フォトカプラ製品間の伝搬遅延スキュー150nsを動作温度範囲内で保証しており、インバータ回路のデッドタイムの削減、高効率化に貢献する。

また、寿命特性の優れた新規LEDを採用しており、動作温度範囲も-40～+125℃まで保証しているほか、動作電源電圧を従来品の15V(最小)から10V(最小)へ下げることで、電源電圧低減による低消費電力化にも貢献することが可能となっている。

DIP8パッケージのICカプラ「TLP250H」